十一科技總承包的華虹無(wú)錫項目榮獲LEED v4認證金獎及“二星級綠色建筑設計標識證書(shū)”
來(lái)源: 本站 發(fā)布時(shí)間： 2019-12-11 點(diǎn)擊次數: 3000
十一科技總承包的華虹半導體（無(wú)錫）有限公司華虹無(wú)錫項目，以其建筑及配套廠(chǎng)務(wù)設施設計的綠色節能的特點(diǎn)，榮獲美國綠色建筑委員會(huì )（USGBC）認證的“能源與環(huán)境設計先鋒”（LEED v4）金獎和中國城市科學(xué)研究院認證的“二星級綠色建筑設計標識證書(shū)”。此次LEED金獎的成功認證，華虹無(wú)錫項目也成為國內首個(gè)榮獲LEED v4金獎的芯片項目。
十一科技嚴格遵照LEED認證的要求進(jìn)行設計與建造, 項目廠(chǎng)務(wù)設施耗能比國家頒布的標準能源消耗更低；建筑裝修材料, 包括涂料、粘接劑、密封劑等, 均采用LEED認證認可的產(chǎn)品，嚴格控制有機揮發(fā)性物質(zhì)（VOC），并徹底消除氯氟烴（CFC）；建造過(guò)程也嚴格遵照LEED認證的要求進(jìn)行施工建造，并由LEED認可的權威機構全程監管。
另外，十一科技在華虹無(wú)錫項目工程師樓（E1）設計和建造中堅持綠色與節能理念，加大創(chuàng )新力度和新材料、新設備、新技術(shù)的推廣運用，倡導低碳環(huán)保，最終憑借100%的生活熱水的可再生能源利用率，65%的建筑節能率，56.19%的非傳統水源利用率等一系列靚麗的綠色與節能指標，獲得中國城市科學(xué)研究院認證的“二星級綠色建筑設計標識證書(shū)”。
本項目獲得LEED認證金獎，是十一科技繼北京中芯B2 FAB廠(chǎng)房、上海華力二期FAB廠(chǎng)房和天津中芯T2 FAB廠(chǎng)房之后獲得LEED金獎?wù)J證的第四座前工序集成電路制造FAB工廠(chǎng)，顯示了我院在集成電路工廠(chǎng)設計領(lǐng)域絕對的領(lǐng)先地位，是十一科技品牌價(jià)值的體現。
未來(lái)，我院還將繼續秉持綠色設計、綠色建造、綠色發(fā)展的理念，不忘初心，砥礪前行，持續引領(lǐng)集成電路廠(chǎng)房設計與建造的健康、綠色未來(lái)。
