大連培訓中心開(kāi)展2021年第十期培訓（第三代半導體工程設計）
來(lái)源: 本站 發(fā)布時(shí)間： 2021-07-15 點(diǎn)擊次數: 3000
7月15日，大連培訓中心成功舉辦2021年第十期第三代半導體工程設計培訓。本次培訓由天津分院副董事長(cháng)王小紅同志擔任技術(shù)主持人及講課老師，參加培訓討論的還有天津分院三代半導體發(fā)展中心副主任王媛、三代半導體發(fā)展中心助理張強及林潔?？傇杭捌渌鞣衷?、各項目組以視頻形式參加培訓，參訓人員共計260余人。
14:00點(diǎn)培訓準時(shí)開(kāi)始。王小紅老師首先回顧了天津分院對于第三代半導體行業(yè)發(fā)展的思考，接著(zhù)進(jìn)入課程培訓?！兜谌雽w工程設計》培訓課程由四個(gè)章節組成：第三代半導體簡(jiǎn)述、第三代半導體材料項目設計案例（工藝專(zhuān)業(yè)）分享、第三代半導體芯片項目設計案例（工藝專(zhuān)業(yè)）、第三代半導體廠(chǎng)房設計項目案例分享。在“半導體簡(jiǎn)述”章節，王小紅老師給大家簡(jiǎn)要介紹了半導體制造的發(fā)展趨勢、集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝流程、第三代半導體的特點(diǎn)及應用；在“材料項目設計”章節，以碳化硅襯底材料為例，講解了碳化硅襯底項目設計工藝專(zhuān)業(yè)所涉及的工藝流程、總平面分區圖、交通流線(xiàn)分析、建筑物間距要求分析、人流/物流/貨流流程圖、地塊區劃圖等；在“芯片項目設計”章節，著(zhù)重講解了光刻工藝、蝕刻工藝、離子注入、化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、減薄工藝等各個(gè)工藝流程，并以實(shí)際項目為例，介紹了幾套方案的對比分析和經(jīng)驗總結；在“廠(chǎng)房設計”章節，講解了工藝專(zhuān)業(yè)、結構專(zhuān)業(yè)、給排水專(zhuān)業(yè)、暖通專(zhuān)業(yè)、氣動(dòng)專(zhuān)業(yè)、電氣專(zhuān)業(yè)在第三代半導體廠(chǎng)房設計中的常用設計方案、設計要點(diǎn)、應重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題等。
講課結束后，參訓人員積極參與討論和提問(wèn)，王小紅老師一一為大家解答。大家紛紛表示，王小紅老師的培訓課程系統、詳實(shí)，且具有實(shí)用性、針對性，對于快速掌握第三代半導體工程設計的要點(diǎn)具有很大的幫助。大家對王小紅老師的無(wú)私分享報以長(cháng)時(shí)間熱烈的掌聲！
