東南區在重點(diǎn)業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得突破
來(lái)源: 本站 發(fā)布時(shí)間： 2024-04-18 點(diǎn)擊次數: 3000
近日，十一科技廈門(mén)分院設計的“安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目”和“重慶三安半導體碳化硅襯底項目”兩個(gè)項目均已實(shí)現主體結構封頂，目前正在進(jìn)行室內裝修和設備采購，預計今年8月將實(shí)現流片投產(chǎn)，比原計劃提前2個(gè)月。
據悉，三安意法半導體項目總投資約300億元，全面整合了8英寸車(chē)規級碳化硅的襯底、外延、芯片的研發(fā)制造，致力于建設技術(shù)先進(jìn)的8英寸碳化硅襯底和晶圓工廠(chǎng)。十一科技憑借在化合物半導體行業(yè)豐富的設計經(jīng)驗、雄厚的技術(shù)力量、積極貼心的服務(wù)態(tài)度，從2014年三安光電廈門(mén)翔安集成廠(chǎng)到2018年泉州三安光電項目、2021年湖南三安光電產(chǎn)業(yè)園項目，一直到成功中標了“安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目”和“重慶三安半導體碳化硅襯底項目”，實(shí)現了與客戶(hù)共成長(cháng)的承諾。
項目的落地實(shí)施，進(jìn)一步鞏固了我院在國內外化合物半導體行業(yè)主要參與者的地位。十一科技三安項目組將繼續秉持企業(yè)核心價(jià)值觀(guān)，憑借豐富的項目設計經(jīng)驗以及“設計盡善盡美、服務(wù)盡心盡力”的服務(wù)精神，依托十一科技在電子高科技與高端制造板塊的技術(shù)優(yōu)勢，在院相關(guān)領(lǐng)導的支持下，高質(zhì)量地推進(jìn)并完成項目設計及后續服務(wù)。
近日，十一科技成功中標湖北江城實(shí)驗室科技服務(wù)有限公司先進(jìn)封裝綜合實(shí)驗平臺工程總承包EPC項目，合同估算金額超3億元。該項目位于湖北省武漢市，是對標國家實(shí)驗室建設要求，聚焦以存儲為特色的集成電路基礎科學(xué)研究、應用基礎研究和產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究領(lǐng)域的項目，這是武漢分院在總承包方面取得的重要突破。
項目的成功中標，是東南區各分院貫徹“大區引領(lǐng)、全院一盤(pán)棋”戰略的精準寫(xiě)照。武漢分院在上海分院（東南區總部）的全力支持下，在一系列重大項目中得到鍛煉與提高，為獨立承攬總承包項目奠定了堅實(shí)的基礎，本次中標，凸顯十一科技“地區戰略”的成功，是東南區發(fā)展的重要轉折點(diǎn)。